发明名称 适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具
摘要 本发明揭露了一种适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具,其包括具有凹槽且凹槽内设有至少一个第一真空孔的承载集成。密封单元包括密封圈,密封圈凸起形成真空槽。密封圈固定设置在承载集成的凹槽内,密封圈开设有至少一个与第一真空孔相连通的第二真空孔。与承载集成固定连接的夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔。至少一个真空管将第一真空孔、第二真空孔与夹具连接头的抽气孔和抽气口连通以将真空槽内的空气排出从而将晶圆固定在密封圈和承载集成上。与电源连接的电极、辅助金属环及设置在电极和辅助金属环之间的绝缘环固定在承载集成上并包围承载集成的凹槽。辅助金属环的直径小于电极的直径且辅助金属环靠近固定在真空夹具上的晶圆。
申请公布号 CN104541367A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201280071572.8 申请日期 2012.03.28
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 王坚;金一诺;邵勇;王晖
分类号 H01L21/683(2006.01)I;B25B11/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B25J15/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具,其特征在于,包括:承载集成,具有凹槽,凹槽内设有至少一个第一真空孔;密封单元,包括密封圈,密封圈凸起形成真空槽,密封圈固定设置在承载集成的凹槽内,密封圈开设有至少一个第二真空孔,密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通;夹具连接头,与承载集成固定连接,夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔;至少一个真空管,将第一真空孔、第二真空孔与夹具连接头的抽气孔和抽气口连通以将真空槽内的空气排出从而将晶圆固定在密封圈和承载集成上;电极,与电源连接,电极固定在承载集成上并包围凹槽;辅助金属环,固定在承载集成上并包围凹槽,辅助金属环的直径小于电极的直径,辅助金属环靠近晶圆;及绝缘环,固定在承载集成上并位于电极与辅助金属环之间。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢