| 发明名称 | 一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液，按1L溶液计算，包括：甲基磺酸锡100～200g/L，甲基磺酸140～220g/L，二氨基乙烷四乙酸（EDTA）50～80g/L，酒石酸钾钠40～60g/L，次亚硫酸钠80～120g/L，烷基芳基聚醚（CF-10）0.5～2g/L，聚氯乙烯10～20g/L，对苯二酚5～15g/L，余量为去离子水或蒸馏水；采用本溶液镀制的引线镀层均匀细致平滑，一致性好，在加工过程中不易被破坏，保证产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN104532216A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410826454.4 | 申请日期 | 2014.12.27 |
| 申请人 | 贝迪斯电子有限公司 | 发明人 | 李福喜;黄明怀;徐建建;张乐 |
| 分类号 | C23C18/52(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 倪波 |
| 主权项 | 一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液，其特征在于，按1L溶液计，包括：甲基磺酸锡100～200g/L，甲基磺酸140～220g/L，二氨基乙烷四乙酸50～80g/L，酒石酸钾钠40～60g/L，次亚硫酸钠80～120g/L，烷基芳基聚醚0.5～2g/L，聚氯乙烯10～20g/L，对苯二酚5～15g/L，余量为去离子水或蒸馏水。 | ||
| 地址 | 233000 安徽省蚌埠市高新技术产业开发区兴中路818号 | ||