| 发明名称 | 软硬结合板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种软硬结合板，包括柔性电路板和硬性电路板，所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚，所述柔性电路板上最上面一排PIN脚各由至少两个第一PIN脚构成，该第一PIN脚的形状、大小与柔性电路板上中间PIN脚一致。提供一种在压合制程中热量和压力传递均匀的软硬结合板。 | ||
| 申请公布号 | CN204291581U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420692481.2 | 申请日期 | 2014.11.18 |
| 申请人 | 群光电子（苏州）有限公司 | 发明人 | 柳阳森 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人 | 李帅 |
| 主权项 | 一种软硬结合板，包括柔性电路板(1)和硬性电路板(2)，其特征在于：所述柔性电路板(1)和硬性电路板(2)通过异方性导电胶膜粘合在一起，所述柔性电路板(1)与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚(3)，所述柔性电路板(1)上最上面一排PIN脚各由至少两个第一PIN脚(3‑1)构成，该第一PIN脚(3‑1)的形状、大小与柔性电路板(1)上中间PIN脚一致。 | ||
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江市松陵镇中山北路2379号 | ||