| 发明名称 | 发光芯片的封胶结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种发光芯片的封胶结构，包括基板，在所述的基板上设有阵列排列的发光芯片，所述的发光芯片表面封装透明胶，在相邻的每两个所述的发光芯片之间封装黑色胶。采用了上述结构之后，通过黑色胶进行相隔，能够保证相邻发光芯片之间不会发生干涉，增加照明效果，通过荧光颗粒的添加也将大大增加照明效果。 | ||
| 申请公布号 | CN204289518U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420779172.9 | 申请日期 | 2014.12.12 |
| 申请人 | 昆山益耐特精密模具有限公司 | 发明人 | 钟旭光 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种发光芯片的封胶结构，包括基板（1），在所述的基板（1）上设有阵列排列的发光芯片（4），其特征在于，所述的发光芯片（4）表面封装透明胶（3），在相邻的每两个所述的发光芯片（4）之间封装黑色胶（2）。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北花园路58号 | ||