发明名称 一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法
摘要 本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,结合纳米金球合成的传统手段-柠檬酸钠还原法,采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,该方法选择在碳链的阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法,无需引发剂活化和后续分离纯化,具有简单、高效、高产的特点,并且产物Au@mSiO<sub>2</sub>的大小均一,粒径大小在20-120nm的范围内连续可调,且在整个范围内呈现出均一有序的介孔状结构。
申请公布号 CN104525941A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410764325.7 申请日期 2014.12.11
申请人 华中科技大学 发明人 赵元弟;宋吉涛
分类号 B22F1/02(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 梁鹏
主权项 一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)胶体金溶液的制备:取HAuCl<sub>4</sub>加入到超纯水中,加热至沸腾,快速注入柠檬酸钠溶液后,搅拌,冷却至室温制得胶体金溶液;(2)将所述步骤(1)中制得的胶体金溶液,无需引发剂活化和后续分离纯化直接加入到含碳链的阳离子表面活性剂溶液中,搅拌后,调节pH值至9‑12,搅拌均匀;(3)根据所需包覆mSiO<sub>2</sub>厚度加入相应量的TEOS,加入过程中维持溶液pH值的稳定,加入完毕后继续反应使TEOS充分水解聚合,之后加入醇类,离心沉淀。
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