发明名称 |
蓄热材料用组合物及蓄热材料 |
摘要 |
本发明提供一种蓄热材料用组合物,其能制造即使在石蜡化合物的最高结晶转变温度以上仍不会相分离和液相渗漏,且形状保持性优异,尤其是成形加工时的流动性优异的蓄热材料。该蓄热材料用组合物含有氢化二烯类共聚物100质量份、石蜡化合物50~4000质量份,前述氢化二烯类共聚物由含有嵌段(A)和嵌段(B)的嵌段共聚物氢化而成,嵌段(A)含有来自第一共轭二烯化合物的结构单元(a-1),乙烯基键含量在20摩尔%以下,嵌段(B)含有来自第二共轭二烯化合物的结构单元(b-1),乙烯基键含量在30~95摩尔%,来自前述共轭二烯化合物的双键的氢化率在90%以上。 |
申请公布号 |
CN102666775B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201080058731.1 |
申请日期 |
2010.12.24 |
申请人 |
JSR株式会社 |
发明人 |
岛影雅史;佐野拓哉;早川俊之;小宫山晋;神品顺二 |
分类号 |
C09K5/06(2006.01)I;C08K5/01(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;F28D20/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
左嘉勋;顾晋伟 |
主权项 |
蓄热材料,其通过将蓄热材料用组合物充填在包装材料中而得到,所述蓄热材料用组合物含有氢化二烯类共聚物100质量份、碳数12~50的石蜡化合物50~4000质量份,所述氢化二烯类共聚物由含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物氢化而成,聚合物嵌段(A)含有来自第一共轭二烯化合物的结构单元(a‑1),乙烯基键含量在20摩尔%以下,聚合物嵌段(B)含有来自第二共轭二烯化合物的结构单元(b‑1),乙烯基键含量为30~95摩尔%,来自所述共轭二烯化合物的双键的氢化率在90%以上,所述包装材料为包含作为最内层的热封层和由具有耐油性的极性树脂构成的层的层积膜。 |
地址 |
日本东京都 |