防水结构

摘要

本实用新型公开了一种防水结构，包括设有多个第一散热孔的壳体、设置于壳体内部用于防水的防水板以及设置于防水板两端且固定于壳体内部用于将水流导出的溢流腔。本实用新型的防水结构，通过在壳体内部的散热孔下方位置设置一种特殊结构的防水板，使水流在落入壳体内部后，通过防水板引导至壳体两侧流出，进而达到对电子设备的防水目的。

主权项

一种防水结构，其特征在于，包括设有多个第一散热孔（11）的壳体（10）、设置于所述壳体（10）内部用于防水的防水板（20）以及设置于所述防水板（20）两端且固定于所述壳体（10）内部用于将水流导出的溢流腔（30）。