| 发明名称 | 一种新型LED灯丝结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型LED灯丝结构，包括：基板，设置于所述基板上的电极，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶。所述第一封装胶的点胶宽度不小于所述基板的宽度，所述第二封装胶的点胶宽度大于所述第一封装胶的点胶宽度，保证了基板侧面蓝光能与封装胶混合，解决侧面漏蓝光问题。所述第二封装胶中的荧光粉的浓度比所述第一封装胶中的荧光粉浓度低，保证LED灯丝背面出光与正面出光颜色相近，很好的改善LED灯丝背面光斑问题。 | ||
| 申请公布号 | CN204289442U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420828541.9 | 申请日期 | 2014.12.24 |
| 申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 发明人 | 范正龙;刘晓庆;谢志国 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型LED灯丝结构，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的电极，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶，所述第二封装胶的点胶宽度大于所述第一封装胶的点胶宽度。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||