发明名称 |
超厚低合金高强度板的焊接工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种超厚低合金高强度板的焊接工艺,包括以下步骤:两块超厚低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口,坡口的形状为双面“U”型;在坡口正面进行正面打底;正面打底过后,再进行第一次正面填充;将两块超厚低合金高强度板翻身,在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根;在坡口的背面进行背面打底;背面打底过后,再进行背面填充;背面填充后,进行背面盖面;再次将两块超厚低合金高强度板翻身,对坡口的正面进行第二次正面填充;最后,进行正面盖面。本发明具有操作方便、节省时间、焊接合格率高、提高焊接效率的优点。 |
申请公布号 |
CN101979206B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201010564287.2 |
申请日期 |
2010.11.30 |
申请人 |
惠生(南通)重工有限公司 |
发明人 |
郭红飞 |
分类号 |
B23K9/16(2006.01)I;B23K33/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/16(2006.01)I |
代理机构 |
南京众联专利代理有限公司 32206 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种超厚低合金高强度板的焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:A、两块超厚低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口,坡口的形状为双面“U”型;B、在坡口正面采用二氧化碳气体保护焊进行正面打底,此次焊接的焊道为1道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为216‑264A,电弧电压为28‑32V,焊接速度为17.7‑20.9cm/min,热输入值为17.45‑28.40KJ/cm;C、正面打底过后,再采用二氧化碳气体保护焊进行第一次正面填充,此次焊接的焊道为2‑15道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为216‑264A,电弧电压为28‑32V,焊接速度为29.1‑34.4cm/min,热输入值为10.64‑17.31KJ/cm;D、将两块超厚低合金高强度板翻身,在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根;E、在坡口的背面采用二氧化碳气体保护焊进行背面打底,此次焊接的焊道为16道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为234‑286A,电弧电压为28‑32V,焊接速度为25.9‑30.6cm/min,热输入值为12.96‑21.09KJ/cm;F、背面打底过后,再采用二氧化碳气体保护焊进行背面填充,此次焊接的焊道为17‑108道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为228‑278A,电弧电压为30‑34V,焊接速度为39.6‑46.8cm/min,热输入值为8.69‑14.15KJ/cm;G、背面填充后,采用二氧化碳气体保护焊进行背面盖面,此次焊接的焊道为109‑115道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为198‑242A,电弧电压为28‑32V,焊接速度为34.8‑41.1cm/min,热输入值为8.16‑13.27KJ/cm;H、再次将两块超厚低合金高强度板翻身,采用二氧化碳气体保护焊对坡口的正面进行第二次正面填充,此次焊接的焊道为116‑191道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为224‑274A,电弧电压为30‑33V,焊接速度为40.4‑47.8cm/min,热输入值为8.33‑13.55KJ/cm;I、最后,采用二氧化碳气体保护焊进行正面盖面,此次焊接的焊道为192‑198道,焊材直径为1.2mm,电流特性为直流反接,电流大小为198‑242A,电弧电压为28‑32V,焊接速度为34.8‑41.1cm/min,热输入值为8.16‑13.27KJ/cm;上述步骤中每次焊接前需将火焰预热到110℃;所述步骤C、F、H、G和I中所述的焊道为多层焊道,每层焊道之间的温度小于200℃,且每层焊道之间用钢丝刷进行层间处理。 |
地址 |
226009 江苏省南通市经济技术开发区港口工业三区江海路189号 |