| 发明名称 | 一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置。包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。本实用新型可直接、准确的测量多层PCB微孔钻削温度，准确读取多层PCB钻孔中每一板层的钻削最高温度，也可准确地描述多层PCB钻孔过程中钻削温度在垂直方向上的温度场分布。 | ||
| 申请公布号 | CN204286634U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420864060.3 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 广东工业大学 | 发明人 | 王成勇;廖冰淼;郑李娟;林淡填;黄欣 |
| 分类号 | G01K11/12(2006.01)I | 主分类号 | G01K11/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 林丽明 |
| 主权项 | 一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置，其特征在于包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。 | ||
| 地址 | 510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号 | ||