发明名称 | 热交换器以及半导体模组 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI482244 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
申请号 | TW101143144 | 申请日期 | 2012.11.19 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 杨书荣;赵玉麟;刘君恺;王启川;刘坤颖 |
分类号 | H01L23/36;H01L23/367 | 主分类号 | H01L23/36 |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种热交换器,包括:一底板(base plate),具有一承载面以及相对于该承载面的一背侧,其中该承载面用以承载一热源;一盖板,配置于该底板的该背侧,该盖板与该底板共同形成一腔室,且该腔室具有一入口以及一出口,位于该腔室的同一侧;多个第一散热鳍片,并排设置于该底板与该盖板之间,用以在该腔室内形成相互平行的多个第一流道以及一旁通流道(bypass channel),其中各该第一流道以及该旁通流道由该入口延伸至该腔室内的一混流区,且该旁通流道的宽度大于各该第一流道的宽度;多个第二散热鳍片,并排设置于该底板与该盖板之间,用以在该腔室内形成相互平行的多个第二流道,各该第二流道由该混流区延伸至该出口,且该旁通流道的宽度大于各该第二流道的宽度;以及一工作流体,适于由该入口进入该腔室,其中一部分的该工作流体通过该些第一流道,另一部分的该工作流体通过该旁通流道,并且该一部分的工作流体以及该另一部分的工作流体在该混流区混合后,进入该些第二流道中,再由该出口离开该腔室。 | ||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |