| 发明名称 | 软性电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM499734 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
| 申请号 | TW103223275 | 申请日期 | 2014.12.30 |
| 申请人 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 发明人 | 安乐平;王龙;高明;洪耀;浦斌 |
| 分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 胡建全 台北市中山区松江路32之1号2楼 | |
| 主权项 | 一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板系包括基部及自基部延伸的接地软板，该接地软板系包括与基部连接的板体及一设置于所述板体自由端部的接触端，而该接触端系包括粘结区及设于粘结区内部的开窗漏铜区，且所述板体为曲线形。 | ||
| 地址 | 中国 | ||