发明名称 伺服主机及其承载盘
摘要
申请公布号 TWI482555 申请公布日期 2015.04.21
申请号 TW101138822 申请日期 2012.10.19
申请人 英业达股份有限公司 发明人 宋二振
分类号 H05K5/00;H05K7/14 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种承载盘,用以装设于一承载架,该承载架包含一卡扣件及一结合部,该承载盘包含:一承载部,具有一承载面及至少一卡扣孔,该卡扣孔用以供该卡扣件插设,该卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段,该承载盘可用以相对该承载架移动而令该卡扣件于该释放段与该卡扣段间移动,该承载部包含一止挡墙,该止挡墙设置于该释放段的端缘,且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出;一凸出部,与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出,该凸出部具有一穿孔;以及一结合件,穿设于该穿孔,当该卡扣件位于该卡扣段时,该结合件用以结合于该承载架的该结合部;其中,该承载部更包含至少一锁附部,该锁附部位于该承载面上,且朝远离该承载面的方向凸出,该锁附部具有远离该承载面的一顶面,该锁附部的该顶面与该承载面间的最大距离大于或等于该止挡墙的顶缘与该承载面间的最大距离。
地址 台北市士林区后港街66号