发明名称 光电混载基板
摘要
申请公布号 TWI482551 申请公布日期 2015.04.21
申请号 TW096126576 申请日期 2007.07.20
申请人 日立化成股份有限公司 发明人 柴田智章;宫武正人;高桥敦之;山口正利
分类号 H05K3/46;G02B6/24 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种光电混载基板,其中藉由曝光及显影步骤而制作的光波导与电路形成混载结构,其特征在于:使用含有无机填充剂以及光吸收剂而成的印刷配线板,其中相对于前述光波导形成用曝光波长,前述印刷配线板表面的反射率为小于等于0.2%。
地址 日本