发明名称 |
消弭焊料共平面差异之不等高柱状凸块结构;PILLAR BUMP STRUCTUR HAVING NON-EQUAL HEIGHTS TO ERASE SOLDER CO-PLANARITY DIFFERENCE |
摘要 |
揭示一种消弭焊料共平面差异之不等高柱状凸块结构,包含一晶片、两种不同之柱状凸块以及在柱状凸块上之焊料。晶片主动面具有一焊垫以及一保护层。一柱状凸块设置于焊垫上并具有一较低之焊接顶面。另一柱状凸块设置于保护层上并具有一较高之焊接顶面。具较高焊接顶面之柱状凸块具有由其焊接顶面往内凹入之裂痕,以容纳部份之焊料,使得不等高柱状凸块达到共平面焊料接合,并能简化凸块制程步骤与得到良好凸块焊接之功效。 |
申请公布号 |
TW201515125 |
申请公布日期 |
2015.04.16 |
申请号 |
TW102136638 |
申请日期 |
2013.10.09 |
申请人 |
力成科技股份有限公司 POWERTECH TECHNOLOGY INC. |
发明人 |
龙志复 LUNG, CHIH FU |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
许庆祥 |
主权项 |
|
地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 TW; |