发明名称 消弭焊料共平面差异之不等高柱状凸块结构;PILLAR BUMP STRUCTUR HAVING NON-EQUAL HEIGHTS TO ERASE SOLDER CO-PLANARITY DIFFERENCE
摘要 揭示一种消弭焊料共平面差异之不等高柱状凸块结构,包含一晶片、两种不同之柱状凸块以及在柱状凸块上之焊料。晶片主动面具有一焊垫以及一保护层。一柱状凸块设置于焊垫上并具有一较低之焊接顶面。另一柱状凸块设置于保护层上并具有一较高之焊接顶面。具较高焊接顶面之柱状凸块具有由其焊接顶面往内凹入之裂痕,以容纳部份之焊料,使得不等高柱状凸块达到共平面焊料接合,并能简化凸块制程步骤与得到良好凸块焊接之功效。
申请公布号 TW201515125 申请公布日期 2015.04.16
申请号 TW102136638 申请日期 2013.10.09
申请人 力成科技股份有限公司 POWERTECH TECHNOLOGY INC. 发明人 龙志复 LUNG, CHIH FU
分类号 H01L21/60(2006.01);H01L23/48(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 许庆祥
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 TW;