晶圆之加工方法

摘要

本发明之课题是提供一种即使在晶圆的背面黏贴有具绝缘性之补强片的情况下，也可实施内部加工的晶圆之加工方法。解决手段为将在表面以复数条分割预定线形成格子状同时在藉由复数条分割预定线所划分的复数个区域中形成有装置之晶圆，沿着分割预定线分割成一个个装置的晶圆之加工方法，其包含，在晶圆表面黏贴保护构件的保护构件黏贴步骤、磨削晶圆的背面以形成预定厚度的背面磨削步骤、从晶圆的背面侧将对晶圆具有穿透性之波长的雷射光线在内部定位成聚光点以沿着分割预定线进行照射，进而沿着分割预定线在晶圆内部形成改质层的改质层形成步骤、在晶圆的背面装设具备绝缘机能之补强片的补强片装设步骤、加热补强片以使补强片固化之补强片加热步骤、将切割胶带黏贴在装设于晶圆背面之已固化的补强片上，并将切割胶带的外周部装设于环状框架上的晶圆支撑步骤，以及赋予晶圆外力而将晶圆分割成一个个装置，同时沿着一个个装置让补强片断裂的分割步骤。