发明名称 Epitaktisches Substrat, Halbleitervorrichtung, und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
摘要 <p>Die vorliegende Erfindung schließt ein: ein Silizium-basiertes Substrat (11); und eine Epitaxialwachstumsschicht (12), die eine Konfiguration aufweist, in der erste und zweite Nitridhalbleiterschichten mit unterschiedlichen Gitterkonstanten und thermischen Expansionskoeffizienten abwechselnd laminiert sind, und auf dem Silizium-basierten Substrat (11) so angeordnet ist, dass eine Filmdicke davon graduell an einem Teil der äußeren Kante reduziert ist. Als ein Ergebnis werden ein epitaktisches Substrat und eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, in denen die Bildung von Rissen an dem Teil der äußeren Kante unterdrückt wird, und ein Verfahren zum Herstellen der Halbleitervorrichtung.</p>
申请公布号 DE112013000648(T5) 申请公布日期 2015.04.16
申请号 DE20131100648T 申请日期 2013.02.14
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 SHIKAUCHI, HIROSHI,;GOTO, HIROKAZU,;SHINOMIYA, MASARU,;TSUCHIYA, KEITARO,;HAGIMOTO, KAZUNORI,;SATO, KEN,
分类号 H01L21/205;C23C16/34;C30B29/38 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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