一种具有过渡基板的LED器件及其封装方法

摘要

一种具有过渡基板的LED器件，包括至少一个LED单元、金属基板以及封装胶体。LED单元包括一个LED芯片与一个过渡基板，过渡基板的膨胀系数值处于该LED芯片与金属基板的膨胀系数之间，且与LED芯片的膨胀系数的差值为LED芯片的膨胀系数的0到20%。LED芯片为倒装芯片，其底部设置有正、负电极。过渡基板的上表面设有至少两个相互绝缘的焊接层。过渡基板的下表面设有相互绝缘的至少两个贴片引脚。至少两焊接层分别与两贴片引脚电连接。LED芯片的正、负电极分别与过渡基板上的焊接层连接以形成LED单元，该LED单元通过过渡基板的贴片引脚设置在金属基板上。封装胶体覆盖并包裹该LED单元。本发明的LEDCOB器件可靠性高，生产成本低，其形状及大小不受限制。

主权项

一种具有过渡基板的LED器件，包括至少一个LED单元、金属基板以及封装胶体，其特征在于：所述LED单元包括一个LED芯片与一个过渡基板，该过渡基板的膨胀系数值处于该LED芯片与金属基板的膨胀系数之间，且与LED芯片的膨胀系数的差值为LED芯片的膨胀系数的0到20%；所述LED芯片为倒装芯片，其底部设置有正、负电极；所述过渡基板的上表面设有至少两个相互绝缘的焊接层；所述过渡基板的下表面设有相互绝缘的至少两个贴片引脚，所述至少两焊接层分别与两贴片引脚电连接；该LED芯片的正、负电极分别与过渡基板上的焊接层连接以形成LED单元，该LED单元通过过渡基板的贴片引脚设置在金属基板上；所述封装胶体覆盖并包裹该LED单元。