发明名称 横向漏极金属氧化物半导体元件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种横向漏极金属氧化物半导体元件及其制造方法,该横向漏极金属氧化物半导体元件包括一阱区、一体区域、一源极区、一漏极区、一栅极结构、一浅沟道隔离结构以及一埋层,具有第二导电类型的阱区位于一衬底中,具有第一导电类型的一体区域位于阱区中,具有第二导电类型的漂移区位于阱区中并与体区域隔开,具有第二导电类型的一源极区于该体区域中,具有第二导电类型的漏极区于漂移区中,栅极结构位于阱区上并介于源极区与漏极区间,浅沟道隔离结构位于漂移区中并介于源极区与漏极区间,具有第一导电类型的埋层位于阱区中并位于漂移区之下,埋层的中心对齐于浅沟道隔离结构的中心。
申请公布号 CN104517852A 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201410014798.5 申请日期 2014.01.13
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 蔡钧谚;杜硕伦;连士进;吴锡垣
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种晶体管的制造方法,包括:形成一沟道于一衬底中;利用该沟道的边缘作为一注入掩模,在垂直于该衬底的一主面的一方向上,注入一第一掺杂物至该衬底内,以形成一埋层于该沟道的一底面下,该第一掺杂物具有一第一导电类型;相对于垂直该衬底的该主面的该方向,以不同注入角度注入一第二掺杂物至该衬底内,以形成沿着该沟道的多个侧壁与该底面的一漂移注入层,该第二掺杂物具有一第二导电类型;以及沉积一介电材料于该沟道中。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号