发明名称 晶圆搬运机械手
摘要 本实用新型公开了一种晶圆搬运机械手,其特征在于,包括基板;所述基板上设有风道,所述风道设置有进风口和出风口;所述进风口与所述出风口通过所述风道连通;气体自所述进风口吹入所述风道后从所述出风口吹出;所述基板上设有多个沉孔,多个所述沉孔沿圆周方向分布;所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上;每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口。本实用新型提供的晶圆搬运机械手,当基板贴近晶圆时,利用沉孔侧壁吹出的气形成涡流,在沉孔形成负压。利用负压可吸附晶圆,将晶圆吸附在基板上。
申请公布号 CN204271064U 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201420744635.8 申请日期 2014.12.01
申请人 上海技美电子科技有限公司 发明人 韩良华
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;B25J9/08(2006.01)I;B25J15/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 上海脱颖律师事务所 31259 代理人 李强
主权项 晶圆搬运机械手,其特征在于,包括基板;所述基板上设有风道,所述风道设置有进风口和出风口;所述进风口与所述出风口通过所述风道连通;气体自所述进风口吹入所述风道后从所述出风口吹出;所述基板上设有多个沉孔,多个所述沉孔沿圆周方向分布;所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上;每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口。
地址 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼