发明名称 NON-HINGED ENCASEMENT OF A DEVICE CONFIGURED TO HOUSE A PROCESSOR AND CONSUMER ELECTRONICS DEVICE COMPRISING THE SAME
摘要 동적 모듈식 처리 유닛을 제공하기 위한 시스템 및 방법. 모듈식 처리 유닛은 경량으로 조밀하고 선택적으로 단독으로 사용되거나 엔터프라이즈 내에서 하나 이상의 추가 처리 유닛과 배향되도록 구성되는 플랫폼으로서 제공된다. 몇몇 실시예에 있어서, 모듈식 처리 유닛은 비주변계 용기, 냉각 처리(예를 들면, 열역학적인 대류 냉각 처리, 강제식 공기 냉각 처리 및/또는 액체 냉각 처리), 최적 회로 보드 구성, 최적 처리와 메모리 비율 및 증가된 가용성을 제공하고 주변 기기와 어플리케이션을 지원하는 동적 백 플레인을 포함한다. 모듈식 처리 유닛은 주문에 따라 제조 가능하여 모든 형태의 컴퓨터 엔터프라이즈에 합체되어 채용될 수 있다. 플랫폼은 동적 모듈식 유닛에 최소한의 충격만으로 제조될 수 있는 수많은 변형을 허용함으로써, 모든 형태의 적용예에 걸쳐 플랫폼의 유용성을 향상시킨다.
申请公布号 KR20150040371(A) 申请公布日期 2015.04.14
申请号 KR20157007494 申请日期 2003.10.22
申请人 설리반 제이슨 에이. 发明人 설리반 제이슨 에이.
分类号 G06C;G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20;H05K;H05K7/00;H05K7/10 主分类号 G06C
代理机构 代理人
主权项
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