晶片封装结构及其制造方法

主权项

一种晶片封装结构，包含：一第一晶片，具有复数个第一焊垫，该等第一焊垫形成于该第一晶片的一上表面；一第二晶片，具有复数个第二焊垫，该等第二焊垫形成于该第二晶片的一上表面，该第一晶片与该第二晶片并排，且该第二晶片与该第一晶片电性连接；以及一转接元件，设置于该第一晶片的该上表面上，并与该第一晶片电性连接；其中该第一晶片及该第二晶片之下未堆叠有一基板或另一晶片。