| 发明名称 | LED封装和制造方法 | ||
| 摘要 | 一种LED封装（40）和制造方法，其中该封装具有接合在一起的LED衬底（50）和电路衬底（54），其中LED在集成电路上方，并且在LED和对应的集成电路之间具有电连接。该封装仅在带有提供LED衬底和电路衬底之间的连接的通孔（58a、58b）的一个面上具有封装端子（56a、56b）。 | ||
| 申请公布号 | CN104508811A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201380041899.5 | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | 皇家飞利浦有限公司 | 发明人 | J. A. 楚格 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 初媛媛;景军平 |
| 主权项 | 一种形成LED封装的方法，包括：‑ 形成集成电路LED（40）的阵列作为第一半导体衬底（50）的部分；‑ 形成集成电路组件的阵列作为第二半导体衬底（54）的部分；‑ 将第一和第二半导体衬底（50、54）接合在一起，其中所述第一半导体衬底（50）的每一个LED（40）定位在所述第二半导体衬底的对应的一个或多个集成电路组件上方，从而做出所述LED和对应的一个或多个集成电路组件之间的电连接；‑ 对所接合的第一和第二半导体衬底（50、54）进行划片以形成各个LED封装或者LED封装的组。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||