发明名称 |
一种芯片识别光纤连接器 |
摘要 |
本发明公开了一种芯片识别光纤连接器包括连接器壳体、芯片、接触件,连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面,接触件具有用于与印制板连接的引脚,连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构,连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片,连接器壳体的表面上设有解锁操作口,解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口,配合面上开设有与解锁操作口通过通道相通的取卸口,取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口,有效保证了芯片的可靠安装,同时也方便了芯片的更换。 |
申请公布号 |
CN104503033A |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201410786486.6 |
申请日期 |
2014.12.18 |
申请人 |
中航光电科技股份有限公司 |
发明人 |
孙亚磊;李小卫;王金殿 |
分类号 |
G02B6/38(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/38(2006.01)I |
代理机构 |
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 |
代理人 |
陈晓辉 |
主权项 |
一种芯片识别光纤连接器,包括连接器壳体、芯片、接触件,连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面,接触件具有用于与印制板连接的引脚,其特征在于:所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构,所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸,所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片,连接器壳体的表面上设有解锁操作口,所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口,所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口,所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。 |
地址 |
471003 河南省洛阳市高新技术开发区周山路10号 |