一种玻璃衬底LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底、LED晶片，所述衬底由玻璃制成，所述玻璃衬底的正面间隔设有两条银箔导线，所述LED晶片的一面贴合于玻璃衬底的正面，且所述LED晶片的两极分别与两条银箔导线一端焊接连接，所述LED晶片及玻璃衬底的表面覆盖有荧光胶层，所述两条银箔导线的另一端分别通过导线延伸穿出荧光胶层。本实用新型采用玻璃作为衬底与LED晶片封装为LED芯片，大幅降低了LED芯片的制造成本；通过间隔设置的银箔导线连接LED晶片的两极，不遮挡LED晶片的任何一个发光面，而且玻璃衬底的透光性也很好，使得封装后的LED芯片可以几乎无死角的发光，LED芯片内部的温度大幅降低。

主权项

一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底（1）、LED晶片（2），其特征在于：所述衬底（1）由玻璃制成，所述玻璃衬底（1）的正面间隔设有两条银箔导线（3），所述LED晶片（2）的一面贴合于玻璃衬底（1）的正面，且所述LED晶片（2）的两极分别与两条银箔导线（3）一端焊接连接，所述LED晶片（2）及玻璃衬底（1）的表面覆盖有荧光胶层（4），所述两条银箔导线（3）的另一端分别通过导线（5）延伸穿出荧光胶层（4）。