发明名称 POLYAMIDE ACID RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE FILM USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAID POLYIMIDE FILM
摘要 <p>바니시로 했을 때의 점도를 낮게 할 수 있고, 또한 소성 후의 도막이 우수한 기계 특성을 갖는 폴리아미드산 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 말단의 산 무수물기와 디아민이 반응하는 것이 적고, 디아민이 바니시 중에서 석출되는 경우가 더 적은 폴리아미드산 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. (a)폴리아미드산 및 (b)화학식(1)으로 나타내어지는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드산 수지 조성물에 의해 해결된다.[화학식(1) 중 Z는 탄소수 2개 이상 및 가수 2 이상의 유기기를 나타내고, V는 화학식(2)으로 나타내어지는 구조를 나타낸다. k는 2 이상의 정수를 나타낸다][화학식(2) 중 δ는 산소 또는 황을 나타내고, W는 전자 흡인성기를 나타낸다. R및 R는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1~10개의 탄화수소기를 나타낸다]</p>
申请公布号 KR20150038089(A) 申请公布日期 2015.04.08
申请号 KR20157003989 申请日期 2013.07.30
申请人 发明人
分类号 C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人
主权项
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