| 发明名称 | 热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷；(B1)由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷；(B2)是环状聚有机氢硅氧烷，其包含R<sup>e</sup><sub>2</sub>HSiO<sub>1/2</sub>单元(式中，R<sup>e</sup>表示氢原子或C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>烷基)以及SiO<sub>4/2</sub>单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子；(C)铂系催化剂；以及(D)增粘剂；(B1)的氢原子的个数H<sub>B1</sub>与(B2)的氢原子的个数H<sub>B2</sub>之和的个数(H<sub>B1</sub>+H<sub>B2</sub>)相对于(A)的烯基的个数Vi<sub>A</sub>之比为0.2～1.0，H<sub>B1</sub>相对于H<sub>B1</sub>+H<sub>B2</sub>而言为0.5～0.8。 | ||
| 申请公布号 | CN103180394B | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201180051896.0 | 申请日期 | 2011.12.06 |
| 申请人 | 迈图高新材料日本合同公司 | 发明人 | 大皷弘二;小野和久 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C09J11/02(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有A：由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷，<img file="FDA0000595404890000011.GIF" wi="1490" he="430" />式(I)中，R<sup>a</sup>独立地为C<sub>2</sub>‑C<sub>6</sub>烯基，R<sup>b</sup>独立地为C<sub>1</sub>‑C<sub>6</sub>烷基或苯基，n1为使A的23℃时的粘度达到2000cP以下的数值；B1：由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷，<img file="FDA0000595404890000012.GIF" wi="1621" he="469" />式(II)中，R<sup>c</sup>为氢原子，R<sup>d</sup>独立地为C<sub>1</sub>‑C<sub>6</sub>烷基或苯基，n2为使B1的23℃时的粘度达到0.1～300cP的数值；B2：环状聚有机氢硅氧烷，其包含R<sup>e</sup><sub>2</sub>HSiO<sub>1/2</sub>单元以及SiO<sub>4/2</sub>单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子，式中，R<sup>e</sup>表示氢原子或C<sub>1</sub>‑C<sub>6</sub>烷基；C：铂系催化剂；以及D：增粘剂；其中，B1的键合于硅原子的氢原子的个数H<sub>B1</sub>与B2的键合于硅原子的氢原子的个数H<sub>B2</sub>之和的个数即H<sub>B1</sub>+H<sub>B2</sub>相对于A的烯基的个数Vi<sub>A</sub>之比为0.2～1.0，H<sub>B1</sub>相对于H<sub>B1</sub>+H<sub>B2</sub>而言为0.51～0.8。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||