发明名称 |
一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具,其包括筒刀体、刀盘、芯套、挡水板以及刀柄,筒刀体下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层、上部焊接刀盘,刀盘与芯套焊接,芯套与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接。其通过金刚砂镀层对外层氧化的单晶硅棒进行磨削加工,取出单晶硅棒中的可用部分,用于制作小直径单晶制品。这样就降低了单晶硅棒成品的报废率,创造了经济效益。 |
申请公布号 |
CN204249116U |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201420572099.8 |
申请日期 |
2014.09.30 |
申请人 |
河北晶龙阳光设备有限公司 |
发明人 |
马辉东;赵京通;杜彦玲;李永哲;贾世涛 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 |
代理人 |
李志民;陈建民 |
主权项 |
一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具,其特征在于:其包括筒刀体(2)、刀盘(3)、芯套(8)以及刀柄(4),所述筒刀体(2)下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层(1)、上端焊接刀盘(3),所述刀盘(3)与芯套(8)焊接,所述芯套(8)与刀柄(4)借助锥面定位、并通过螺纹连接。 |
地址 |
055550 河北省邢台市宁晋县新兴路晶龙第三工业园 |