发明名称 一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具
摘要 本实用新型公开了一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具,其包括筒刀体、刀盘、芯套、挡水板以及刀柄,筒刀体下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层、上部焊接刀盘,刀盘与芯套焊接,芯套与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接。其通过金刚砂镀层对外层氧化的单晶硅棒进行磨削加工,取出单晶硅棒中的可用部分,用于制作小直径单晶制品。这样就降低了单晶硅棒成品的报废率,创造了经济效益。
申请公布号 CN204249116U 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201420572099.8 申请日期 2014.09.30
申请人 河北晶龙阳光设备有限公司 发明人 马辉东;赵京通;杜彦玲;李永哲;贾世涛
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人 李志民;陈建民
主权项 一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具,其特征在于:其包括筒刀体(2)、刀盘(3)、芯套(8)以及刀柄(4),所述筒刀体(2)下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层(1)、上端焊接刀盘(3),所述刀盘(3)与芯套(8)焊接,所述芯套(8)与刀柄(4)借助锥面定位、并通过螺纹连接。
地址 055550 河北省邢台市宁晋县新兴路晶龙第三工业园