发明名称 半导体模块和使用半导体模块的电动设备
摘要 公开了一种半导体模块和使用半导体模块的电动设备。在具有用于驱动电动设备的电动马达的两个逆变器电路系统的电力模块中,安装有功率晶体管和分流电阻的布线板被嵌入板状模塑部中。多个岸面具有从模塑部暴露的放热表面。由第一岸面组构成的第一岸面行的放热表面被设置在同一平面和同一直线上,并且由第二岸面组构成的第二岸面行的放热表面被设置在同一平面和同一直线上。第一和第二岸面行的放热表面通过绝缘放热片与散热器面-面接触,以使由电力模块生成的热消散。
申请公布号 CN102263071B 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201110097742.7 申请日期 2011.04.15
申请人 株式会社电装 发明人 湊秀树
分类号 H02M7/00(2006.01)I;H02K11/00(2006.01)I 主分类号 H02M7/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 杜诚;李春晖
主权项 一种半导体模块,包括:半导体芯片,其用于切换与马达的驱动相关的绕组的通电;布线板,其安装有所述半导体芯片并具有通过所述半导体芯片的通电线路;模塑部,其由树脂形成并具有板状,使得所述半导体芯片和所述布线板嵌入所述模塑部中;绕组连接端子,其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部,所述绕组连接端子与所述绕组连接;控制端子,其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部,所述控制端子与控制所述绕组的通电的控制板连接;以及多个岸面,其被设置在所述布线板的与所述半导体芯片相反的侧,所述岸面具有从所述模塑部暴露的放热表面,并通过建立所述放热表面与放热构件之间的面‑面接触,能够使由所述半导体芯片生成的热消散,其中所述岸面构成岸面行,在所述岸面行中所述放热表面被布置在同一平面上和直线上,其中,所述岸面行由第一岸面行和第二岸面行组成,其中所述第一岸面行由设置在与其上安装有第一系统的两个功率晶体管的安装部相反的侧的一个岸面、设置在与其上安装有所述第一系统的六个功率晶体管的安装部相反的侧的六个岸面、以及设置在与其上安装有所述第一系统的分流电阻的安装部相反的侧的三个岸面构成;所述第二岸面行由设置在与其上安装有第二系统的两个功率晶体管的安装部相反的侧的一个岸面、设置在与其上安装有所述第二系统的六个功率晶体管的安装部相反的侧的六个岸面、以及设置在与其上安装有所述第二系统的分流电阻的安装部相反的侧的三岸面构成;其中所述功率晶体管对应所述半导体芯片。
地址 日本爱知县