| 摘要 |
로우 프로파일 미세 전자 패키지는 (제 1 표면(111) 및 제 2 표면(112)을 갖는) 다이(110) 및 패키지 기판(120)을 포함한다. 기판은 기판의 제 1 측부(126)를 형성하는 전기 절연 층(121), 다이에 접속된 전기 도전 층(122), 및 기판의 제 2 측부(127)를 형성하는 도전 층 상의 보호 층(123)을 포함한다. 다이의 제 1 표면은 기판의 제 1 측부에 위치된다. 절연 층은 내부에 형성된 복수의 패드(130)들을 갖는다. 패키지는 기판의 제 1 측부에 위치된 상호 접속 구조(140)들의 어레이를 더 포함한다. 상호 접속 구조들의 어레이 내의 각각의 상호 접속 구조는 제 1 단부(141) 및 제 2 단부(142)를 가지며, 제 1 단부는 패드들 중 하나의 패드에 접속된다. |
