发明名称 |
一种内存 |
摘要 |
本实用新型属于集成线路板技术领域,具体涉及一种内存。本实用新型采用空间胶带隔开两个芯片,四个内存芯片两两堆叠在基板上,金手指对位于芯片焊点的平行位置的芯片封装技术;提高了设备利用率;解决了现有技术只能进行单个芯片封装,所需设备、材料和人力费用很大的问题;减小了芯片封装体积,减少了生产成本。 |
申请公布号 |
CN204257636U |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201420823427.7 |
申请日期 |
2014.12.23 |
申请人 |
海太半导体(无锡)有限公司 |
发明人 |
张伟 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 |
代理人 |
杨虹 |
主权项 |
一种内存,其特征在于,包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球;所述芯片置于贴片胶带上,四个芯片俩俩堆叠在基板上,两组芯片之间由空间胶带隔开;所述芯片和基板通过金线连接;所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内;所属焊锡球置于基板下面。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 |