| 摘要 |
<p>【課題】 金属配線層が電子部品の動作によって生じる熱を素早く放熱可能な優れた放熱特性を有しているとともに、セラミック焼結体と金属配線層との密着強度を向上させて、電子部品の動作と非動作を繰り返したときの冷熱サイクルによる金属配線層の剥離を少なくすることによって、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方の主面に金属配線層12を備えてなり、前記金属配線層は、主面に接し、ガラス成分を含有する第１の領域12ａと、第１の領域12ａの上に位置し、ガラス成分を含有しない第２の領域12ｂとを有し、第１の領域12ａの厚みが金属配線層12の厚みの35％以上70％以下であり、第２の領域12ｂにおける平均粒径よりも第１の領域12ｂにおける平均粒径が小さい回路基板である。【選択図】 図１</p> |
