樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置

摘要

レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１ｎｍ以上５００ｎｍ未満の範囲にピークを有し、かつα−アルミナを含む第一のフィラーと、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有する第二のフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物である。