| 摘要 |
<p>본 발명은 전열판의 깊은 위치를 용이하게 마찰 교반 접합할 수 있음과 함께 수밀성 및 기밀성을 높일 수 있는 전열판의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 베이스 부재(2)의 표면(2a)에 개방되는 오목 홈(3)의 주위에 형성된 덮개 홈(4)에, 덮개판(5)을 삽입하는 덮개 홈 폐색 공정과, 덮개 홈(4)의 측벽과 덮개판(5)의 측면의 맞댐부(J)를 따라서 교반 핀(F2)을 구비한 본 접합용 회전 툴(F)을 상대 이동시켜 마찰 교반을 행하는 본 접합 공정을 포함하고, 본 접합 공정에 있어서, 회전한 교반 핀(F2)을 맞댐부(J)에 삽입하여, 교반 핀(F2)만을 베이스 부재(2) 및 덮개판(5)에 접촉시킨 상태에서 마찰 교반을 행하는 것을 특징으로 한다.</p> |
