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发明名称
半導体素子の接合方法および接合構造
摘要
【課題】界面において優れた導電性ならびに透明性を確保しながら半導体素子を接合する方法、およびその接合方法による接合構造を提供する。界面において優れた導電性を確保し、かつ素子特性に有利に働く光学特性の設計が可能な半導体素子の接合方法、およびその接合方法による接合構造を提供する。【解決手段】有機分子で覆われていない導電性ナノ粒子を半導体素子の表面に光学的損失なく配置し、その上に他方の半導体素子を圧着させる。【選択図】図1
申请公布号
JPWO2013058291(A1)
申请公布日期
2015.04.02
申请号
JP20130539671
申请日期
2012.10.17
申请人
独立行政法人産業技術総合研究所
发明人
水野 英範;牧田 紀久夫
分类号
H01L25/065;B22F1/00;H01L25/07;H01L25/18;H01L31/0687;H01L31/0725;H01L31/078
主分类号
H01L25/065
代理机构
代理人
主权项
地址
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