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<p>Ein Sondensystem umfasst eine Aufspannvorrichtung, einen Sensor und eine Verarbeitungsschaltung. Die Aufspannvorrichtung ist konfiguriert, um einen Halbleiter-Wafer mit einer Vielzahl von Dies horizontal zu bewegen, um eine ausgewählte Gruppe der Dies zum parallelen Prüfen zu positionieren, und den Wafer vertikal zu bewegen, um die ausgewählte Gruppe von Dies in Kontakt mit Sonden einer Prüfgerät-Sondenkarte zu drücken. Der Sensor ist konfiguriert, um die vertikale Bewegung der Aufspannvorrichtung, wenn der Wafer auf der Aufspannvorrichtung ist, zu messen. Die Verarbeitungsschaltung ist konfiguriert, um die horizontale und die vertikale Bewegung der Aufspannvorrichtung zu steuern, um unterschiedliche Gruppen der Dies zu prüfen, eine Gesamtzahl von Aufsetzungen zwischen dem Wafer und den Sonden basierend auf der vertikalen Bewegung der Aufspannvorrichtung, die vom Sensor gemessen wurde, zu ermitteln und jede der Aufsetzungen mit einer Stelle des Wafers, der von den Sonden während dieser Aufsetzung kontaktiert wurde, zu assoziieren. Ein entsprechendes Prüfdatenanalysesystem ist ebenfalls bereitgestellt.</p> |
