发明名称 板状接合体的制造方法及板状接合体
摘要
申请公布号 TWI478807 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW098112478 申请日期 2009.04.15
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 松尾直之;西田干司
分类号 B29C65/16 主分类号 B29C65/16
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种板状接合体的制造方法,其特征在于,将一带状之板状构件末端部与另一板状构件前端部相抵对齐,以含有热塑性树脂而成之接合构件被覆该相抵对齐部分,并将经前述接合构件被覆之部位置于平盘状之平台上,以透明玻璃自上方朝下方侧施加压力按压使前述接合构件固定,同时通过前述透明玻璃朝前述部位照射雷射光,使前述板状构件与前述接合构件熔接,藉以接合前述端部彼此而使多数板状体连接成带状。
地址 日本
您可能感兴趣的专利