半导体装置连接用铜铑合金细线,申请号TW102116582-传众专利搜索

发明名称	半导体装置连接用铜铑合金细线
摘要
申请公布号	TWI479581	申请公布日期	2015.04.01
申请号	TW102116582	申请日期	2013.05.09
申请人	田中电子工业股份有限公司	发明人	天野裕之;三上道孝;冈崎纯一;滨本拓也;中岛伸一郎;山下勉;三苫修一;小野甲介;刘斌;执行裕之
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人	游永谊台北市中正区和平西路1段59号5楼之11
主权项	一种半导体装置连接用铜铑合金细线，系由铑(Rh)及剩余部分为99.995质量%以上之铜(Cu)所构成，其特征在于：在该高纯度铜(Cu)基体中，固溶有做为金属元素之铑(Rh)0.1~1.5质量%、做为非金属元素之硫(S)1.0~10质量ppm及氧(O)10~150质量ppm。
地址	日本