| 发明名称 |
一种PCB板级系统 |
| 摘要 |
本实用新型提供一种PCB板级系统，包括PCB板及安装在所述PCB板上的多个元器件，所述PCB板设有进风口和出风口，进风口与出风口之间形成冷却风路，所述多个元器件沿所述冷却风路交错排列。通过在PCB板上沿冷却风路交错设置所述多个元器件的方式，可有效提高元器件与风流的接触面积，增强了PCB板级系统的散热性能，有效提高PCB板级系统的散热效果。 |
| 申请公布号 |
CN204244561U |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
| 申请号 |
CN201420067233.9 |
申请日期 |
2014.02.17 |
| 申请人 |
航天科工深圳(集团)有限公司 |
发明人 |
张益新 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种PCB板级系统，包括PCB板及安装在所述PCB板上的多个元器件，其特征在于：所述PCB板设有进风口和出风口，进风口与出风口之间形成冷却风路，所述多个元器件沿所述冷却风路交错排列。 |
| 地址 |
518048 广东省深圳市深南大道4019号航天大厦B座5楼 |
