发明名称 发光模组及照明装置;LIGHTING MODULE AND ILLUMINATING DEVICE
摘要 本发明提供一种发光模组及照明装置。本发明的一实施例的发光模组包括半导体发光元件及散热部。半导体发光元件包括基材及发光层。基材是由吸收光的材料形成,且设置在基板上。发光层设置在基材上,且发出光。散热部设置在基材的周围,经由基材接收发光层发出的热并将热向基板释放。根据本发明,可期待抑制半导体发光元件的温度上升。
申请公布号 TW201513414 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103110956 申请日期 2014.03.25
申请人 东芝照明技术股份有限公司 TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION 发明人 小柳津刚 OYAIZU, TSUYOSHI
分类号 H01L33/64(2010.01) 主分类号 H01L33/64(2010.01)
代理机构 代理人 叶璟宗郑婷文詹富闵
主权项
地址 日本 JP