发明名称 |
发光模组及照明装置;LIGHTING MODULE AND ILLUMINATING DEVICE |
摘要 |
本发明提供一种发光模组及照明装置。本发明的一实施例的发光模组包括半导体发光元件及散热部。半导体发光元件包括基材及发光层。基材是由吸收光的材料形成,且设置在基板上。发光层设置在基材上,且发出光。散热部设置在基材的周围,经由基材接收发光层发出的热并将热向基板释放。根据本发明,可期待抑制半导体发光元件的温度上升。 |
申请公布号 |
TW201513414 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
TW103110956 |
申请日期 |
2014.03.25 |
申请人 |
东芝照明技术股份有限公司 TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION |
发明人 |
小柳津刚 OYAIZU, TSUYOSHI |
分类号 |
H01L33/64(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗郑婷文詹富闵 |
主权项 |
|
地址 |
日本 JP |