| 主权项 |
一种晶圆承载机，其在洁净室内与半导体制造装置相邻接而设置，并收取搬运而来之FOUP(Front Opening Unified Pod，前开式晶圆盒)，使该FOUP内所收纳之晶圆在上述半导体制造装置内与该FOUP内之间进行出入；其特征在于，其具备有：吹净台；开口台，与该吹净台沿水平方向并排而设置，且具有通到上述半导体制造装置内之开口部、及可开闭该开口部之门部；及移动机构，使上述FOUP在上述吹净台和上述开口台之间至少沿水平方向移动；于上述吹净台设置吹净机(purge port)，该吹净机可在嵌合于设在上述FOUP底部的注入口及排出口之状态下连结，且可将上述FOUP内之气体环境置换为氮气或乾燥空气，将上述移动机构构成为具备有：主平台，其可将上述FOUP载置于上表面；及水平移动部，其使该主平台于上述吹净台与上述开口台间进行水平移动。
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