一种超薄PI覆盖膜及其制备方法

摘要

本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，所述超薄PI覆盖膜包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。本发明所述薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度降低至12μm以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加PI膜的挺平性，在其上涂胶不变形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法生产过程的产品合格率和生产效率。

主权项

一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，其特征在于，所述PI膜厚度为3‑10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10‑50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。