具有整合制程边缘成像之电镀及后电塡充系统与量测系统;ELECTROPLATING AND POST-ELECTROFILL SYSTEMS WITH INTEGRATED PROCESS EDGE IMAGING AND METROLOGY SYSTEMS

摘要

此处揭露用于在晶圆上形成一层金属的电镀系统，其包含一电镀模组及一晶圆边缘成像系统。该电镀模组可包含：一槽，用于在电镀期间容纳一阳极及一电镀溶液；及一晶圆固持器，用于在电镀期间在该电镀溶液中固持该晶圆且旋转该晶圆。该晶圆边缘成像系统可包含：一晶圆固持器，用于固持及旋转该晶圆通过不同的方位角定向；一照相机，定向成用于在将该晶圆加以固持且旋转的同时，取得该晶圆的一制程边缘的多个方位角分离影像（该制程边缘对应在该晶圆上所形成的该层金属的外边缘）；及影像分析逻辑，用于决定一边缘排除距离，其中该边缘排除距离系介于该晶圆的边缘与该制程边缘之间的距离。