沉金药水、沉金方法及电路板

摘要

本发明提供一种沉金药水、沉金方法及电路板，该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。本发明的沉金药水是通过还原反应获得金原子，然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层，因此，该沉金药水可以获得较厚的金层；而且，可以获得厚度均匀地金层，从而可以提高电路板的引线键合能力。

主权项

一种电路板用沉金药水，其特征在于，包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，所述金盐能够与所述含不饱和键的有机物发生还原反应而获得金原子，其中，所述含不饱和键的有机物为醛类、酮或硫脲，所述电路板用沉金药水还包括氰化物，基于所述溶剂的体积，所述氰化物的加入量为40～60ppm，所述电路板包括铜金属层、镍金属层以及钯金属层，所述电路板上的金属层为反应物发生还原反应起到催化作用，即为化学反应产生的金原子提供了结晶所需的晶核，从而为还原反应提供了动力。