| 发明名称 |
石墨片材、其制造方法、配线用积层板、石墨配线材料及配线板之制造方法 |
| 摘要 |
本发明第一系一种石墨片材，其特征在于：厚度为9.6μm以下且超过50nm，25℃下之a-b面方向之导热率为1950W/mK以上。又，第二系一种石墨片材，其特征在于：厚度为未达9.6μm且20nm以上之范围，面积为9mm 2 以上，25℃下之a-b面方向之载子移动率为8000cm 2 /Vsec以上。 |
| 申请公布号 |
TW201511967 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
| 申请号 |
TW103127354 |
申请日期 |
2014.08.08 |
| 申请人 |
钟化股份有限公司 KANEKA CORPORATION |
发明人 |
多多见笃 TATAMI, ATSUSHI;村上睦明 MURAKAMI, MUTSUAKI;立花正满 TACHIBANA, MASAMITSU |
| 分类号 |
B32B9/00(2006.01);B32B9/04(2006.01);C01B31/04(2006.01);C08J7/00(2006.01);H05K3/02(2006.01) |
主分类号 |
B32B9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
