晶粒接合装置

主权项

一种晶粒接合装置，其特征在于，具备：轴，于前端安装有拾取半导体晶片并接合之接合工具；以及接合头，透过至少一个平板连结件安装有前述轴，沿前述轴之延伸方向直线移动；前述平板连结件，包含沿与前述轴之延伸方向交叉之面延伸且安装于前述接合头之环状板及与前述环状板配置于同一面、横越位于前述环状板内侧之中空部分之横越板，于前述横越板安装有前述轴。