半导体装置、DC/DC变换器和电源系统

摘要

提供一种半导体装置、DC/DC变换器和电源系统，该半导体装置可防止自导通并能大幅度地提高电源变换效率。在把高端开关、低端开关、两个驱动器单封装化了的电源用封装中系统中，由于通过把辅助开关内装在低端开关的栅－源间，并在同一个芯片上构成该低端开关的低端MOSFET 3和辅助开关的辅助MOSFET 4，能够防止自导通，所以可以安装阈值电压低的低端MOSFET 3，电源变换效率大幅度地提高。而且，关于辅助MOSFET 4的栅驱动，通过利用高端MOSFET 2的驱动器，也不需要设置新的驱动电路，而且能够以与现有制品相同的管脚配置来实现，置换是容易的。

主权项

一种包含DC/DC变换器的半导体装置，包括：第1芯片安装部分，具有用作上述DC/DC变换器的输入的第1引线；第2芯片安装部分，具有用作上述DC/DC变换器的输出的第2引线；第3芯片安装部分；第3引线，向上述DC/DC变换器提供地电位；第1半导体芯片，包含上述DC/DC变换器的高端MOSFET，上述第1半导体芯片被安装在上述第1芯片安装部分上；上述第1半导体芯片具有正面；上述第1半导体芯片具有电连接到上述高端MOSFET的栅电极且形成在上述正面上的第1栅电极焊盘、电连接到上述高端MOSFET的源电极的且形成在上述正面上的第1源电极焊盘、和上述高端MOSFET的第1漏电极，上述第1源电极焊盘被电连接到上述第2芯片安装部分；上述第1漏电极被电连接到上述第1芯片安装部分；第2半导体芯片，包含上述DC/DC变换器的低端MOSFET和电连接到上述低端MOSFET的辅助MOSFET，上述第2半导体芯片被安装在上述第2芯片安装部分上，上述第2半导体芯片具有正面和与上述正面相对的反面；上述第2半导体芯片具有电连接到上述低端MOSFET的栅电极的第2栅电极焊盘、电连接到上述低端MOSFET的源电极的第2源电极焊盘、和电连接到上述辅助MOSFET的栅电极的在上述正面上的第3栅电极焊盘、和在上述反面上的上述低端MOSFET的第2漏电极，上述第2源电极焊盘被电连接到上述第3引线；上述第2漏电极被电连接到上述第2芯片安装部分；第3半导体芯片，包含驱动上述高端MOSFET的第1驱动电路和驱动上述低端MOSFET的第2驱动电路，上述第3半导体芯片被安装在上述第3芯片安装部分上，上述第3半导体芯片具有正面和与上述正面相对的反面；上述第3半导体芯片具有电连接到上述第1驱动电路的第1电极焊盘和电连接到上述第2驱动电路的第2电极焊盘；以及密封体，密封上述第1半导体芯片、第2半导体芯片和第3半导体芯片，其中，上述辅助MOSFET的源电极电连接到上述低端MOSFET的上述源电极，其中，上述辅助MOSFET的漏电极电连接到上述低端MOSFET的上述栅电极，其中，上述第3半导体芯片的上述第1电极焊盘通过第1导线电连接到上述第1半导体芯片的上述第1栅电极焊盘，并且通过第3导线电连接到上述第2半导体芯片的上述第3栅电极焊盘，以及其中，上述第3半导体芯片的上述第2电极焊盘通过第2导线电连接到上述第2半导体芯片的上述第2栅电极焊盘。