四方平面无导脚半导体封装件及其制法

主权项

一种四方平面无导脚半导体封装件之制法，系包括：提供一铜载体，该铜载体上形成晶片座及复数个设于该晶片座周围之电性连接垫(I/O connection)；对该铜载体、晶片座及电性连接垫施加能量，该能量为热能、电能、光能、磁能或离子束，俾使铜原子迁移及扩散至该晶片座及电性连接垫之底部，以令该晶片座及电性连接垫之底部之底区域形成一表面层，且该表面层系包含复数种类金属之原子，而其中一种原子系为铜原子；于该晶片座顶面上接置晶片；以焊线电性连接该晶片与各该电性连接垫；于该铜载体上形成封装胶体，以包覆该晶片座、电性连接垫、晶片及焊线；移除该铜载体，以露出该表面层；以及于该封装胶体、晶片座及电性连接垫底面形成介电层，且该介电层具有复数开口，系外露出该表面层。