晶片封装结构;CHIP PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种晶片封装结构，含有第一晶片模组、第二晶片模组、第一金凸块、第二金凸块以及非导电性黏着剂。第二晶片模组堆叠于第一晶片模组上，第一晶片模组与第二晶片模组分别具有数个第一金属焊垫或是数个第二金属焊垫；第一金凸块位于一部分的第一金属焊垫上，第二金凸块位于第二金属焊垫之上，第二金凸块采用超音波振荡方式与第一金凸块对接；非导电性黏着剂填充于第一晶片模组与第二晶片模组之间，以黏结第一晶片模组与第二晶片模组。