半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明的课题是在于提供一种可对应于小型化．薄型化之由具有中空部的封装所构成的半导体装置。其解决手段系由中空部(10)，树脂成形体(1)，内导线(2e，2f)及外导线(2a，2b)所构成，该中空部(10)系具有安装半导体晶片(6)的内底面，该树脂成形体(1)系由包围中空部(10)的围绕部(1b)及底面部(1a)所构成，该外导线(2a，2b)系从树脂成形体(1)露出，且在埋入树脂成形体(1)的内导线系设有设置贯通孔之L字形的导线延出部。